勻膠機(jī),可程式勻膠 機(jī)用于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆。該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動(dòng)迅速等優(yōu)點(diǎn),并能保證半導(dǎo)體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
勻膠機(jī)概述:
可程式勻膠機(jī)適用于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆。該產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動(dòng)迅速等優(yōu)點(diǎn),并能保證半導(dǎo)體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
勻膠機(jī),可程式勻膠 機(jī)特點(diǎn)
1.結(jié)構(gòu)緊湊,適合直接放于手套箱內(nèi)操作;
2.7寸全彩觸摸屏,高級(jí)PLC控制,設(shè)置一鍵啟動(dòng)按鈕, 操作方便;
3.可單步和多步勻膠操作;
4.工業(yè)級(jí)馬達(dá),旋轉(zhuǎn)平穩(wěn),運(yùn)行穩(wěn)定;
5.溶劑PC透明蓋;
6.真空泵與勻膠機(jī)同步工作,勻膠機(jī)旋轉(zhuǎn),真空泵就啟動(dòng),勻膠機(jī)停止,真空泵就停止;
7.設(shè)置有開機(jī)密碼功能,提高設(shè)備操作安全性;
8.左上面配有載物槽,(φ28深16)放藥水瓶方便。
勻膠機(jī),可程式勻膠 機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.外形尺寸:335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)
2.標(biāo)配三種真空吸盤(φ10mm,φ25mm,φ45mm)
φ10mm吸盤(可載基片最小φ10mm 最大φ25mm)
φ25mm吸盤(可載基片最小φ25mm 最大φ47mm)
Φ45mm吸盤(可載基片最小φ47mm 最大φ55mm)
3.速度可調(diào)范圍:300-10000rpm
4.減速可調(diào)范圍:1000-3000RPM/S
5.轉(zhuǎn)速分辨率:1RPM
6.旋轉(zhuǎn)時(shí)間范圍:1-3000S
7.加速可控范圍:300-5000RPM/S
8.可編程5組5步程序
9.真空輸入:0.06-0.09Mpa,真空流量最小15L/Min
10.真空接口:設(shè)備后面板出口外徑6mm
11.電源輸入: 220V 150W