HMDS涂膠機,智能型HMDS涂 膠機將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS涂膠機,智能型HMDS涂 膠機的重要性
在半導體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS涂膠機,智能型HMDS涂 膠機技術性能
工作室: 450×450×450(mm),定制
材質(zhì):外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
溫度范圍:RT+10-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動度:≤±0.5
真空度: ≤133pa(1torr)
潔凈度:class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環(huán)境
電源及總功率:AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.0KW
控制儀表:人機界面
HMDS控制:可控制HMDS藥夜添加量
真空泵:無油泵
保護裝置:
HMDS藥液泄漏提示裝置
HMDS低液位提示警
HMDS自動添加
漏電保護
超溫保護
程序自鎖保護