HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機的重要性

   在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結合，起著偶聯(lián)劑的作用。

HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機技術性能

工作室： 450×450×450（mm），定制

材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼

溫度范圍：RT+10-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：≤±0.5

真空度： ≤133pa（1torr）

潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ       總功率約3.0KW    

控制儀表：人機界面

HMDS控制：可控制HMDS藥夜添加量

真空泵：無油泵

保護裝置：

HMDS藥液泄漏提示裝置

HMDS低液位提示警

HMDS自動添加

漏電保護

超溫保護

程序自鎖保護