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晶圓退火烤箱，500度退火氮氣烘箱晶圓退火需進行升溫處理，升溫處理具有多個升溫階段,每個升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個區(qū)域在每個所述升溫階段中的溫度不同;對所述多個區(qū)域進行保溫處理;對多個區(qū)域采用氮氣保護，該氮氣烘箱采用輔助降溫方式進行降溫處理。

無氧烘箱，智能無氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后，接收由IT比對下載制程數(shù)據(jù)或直接接收IT所下載制程數(shù)據(jù)方式，系統(tǒng)并自動將制程寫入溫控器，達到遠程制程下載，避免人員制程選擇操作錯誤問題；

充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。

無氧烘箱，無氧化烘箱在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求。

無氧烘箱，20ppm無氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求.