集成電路封裝專用氮?dú)夂嫦?/strong>使用步驟

裝片固化：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關(guān)閉倉門、通入氮?dú)?、潔凈烘箱溫度提升?175℃，固化時間持續(xù)約 1 小時，從而使裝片時使用的導(dǎo)電銀膠固化。

   裝片固化工序加熱溫度 175℃，此過程導(dǎo)電銀膠中環(huán)氧樹脂部分受熱分解產(chǎn)生少量有機(jī)廢氣（有機(jī)廢氣量按照環(huán)氧樹脂含量的 1.5%計），電銀膠中環(huán)氧乙烷全部揮發(fā)產(chǎn)生有機(jī)廢氣。此過程主要污染物：有機(jī)廢氣。

集成電路封裝專用氮?dú)夂嫦?/strong>性能

1.內(nèi)膽采用SUS304不銹鋼制作；

2.智能控制器，控溫效果好；

3.數(shù)字一屏顯示，溫度、時間等參數(shù)；

4.采用不銹鋼鋼板沖孔；

5.LCD大屏幕液晶顯示屏顯示各設(shè)定參數(shù)和實測參數(shù)；

6.熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)由能在高溫下連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的風(fēng)機(jī)和合適風(fēng)道組成，提高工作室內(nèi)溫度均勻；

7.箱內(nèi)載物托架可自由調(diào)節(jié)；

8.采用具有超溫偏差保護(hù)、數(shù)字顯示的微電腦P.I.D溫度控制器，帶有定時功能，控溫穩(wěn)定可靠；

9.超溫報警、定時停機(jī)、溫度修正等功能。