HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過(guò)100℃-200℃的去水烘烤,再進(jìn)行HMDS處理,不需要從箱內(nèi)傳出,而接觸到空氣,晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,所以有更好的處理效果。
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )用途:
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?/span>其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )技術(shù)性能: