微型高低溫箱,IC用高 低溫測(cè)試箱適用于IC,PCB板、晶圓,可控硅,半導(dǎo)體,電阻、電容、電工、電子產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、各種電子元器件及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高溫、低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),考核其各項(xiàng)性能指標(biāo)。可單獨(dú)做高溫、低溫;也可用于高溫、低溫的循環(huán)試驗(yàn)。
JS-GDW002高低溫試驗(yàn)箱
微型高低溫箱,IC用高 低溫測(cè)試箱特點(diǎn)及用途
微型高低溫試驗(yàn)箱適用于IC,PCB板、晶圓,可控硅,半導(dǎo)體,電阻、電容、電工、電子產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、各種電子元器件及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高溫、低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),考核其各項(xiàng)性能指標(biāo)??蓡为?dú)做高溫、低溫;也可用于高溫、低溫的循環(huán)試驗(yàn)。
《GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
《GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
《GB/T 2421/2/3/4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》
《GJB 150A-2009 軍裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法》
《GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
《JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范》
《GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備》
微型高低溫箱,IC用高 低溫測(cè)試箱主要技術(shù)參數(shù):
1、溫度范圍: -75、-40℃~150℃;
2、溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃;
3、溫度均勻度:≤±2℃ ;
4、內(nèi)腔尺寸(W×H×D):300×300×225 (mm);
5、外形尺寸(W×H×D):460×910×785 (mm);
6、電源: 220V 50Hz 2.5KW。