HMDS鍍膜烤箱，HMDS真空鍍膜系統(tǒng)的重要性：
  光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。  在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

HMDS鍍膜烤箱，HMDS真空鍍膜系統(tǒng)主要技術(shù)性能：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2500W

控制方式：PLC+人機(jī)界面，自動(dòng)和手動(dòng)

控溫范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃，升溫速率可控

達(dá)到真空度：133Pa（1torr），全程可監(jiān)控

工作室尺寸（mm）：450*450*450、350*350*350（可自定義）

的*性：

預(yù)處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達(dá)4盒的晶片；更加節(jié)省藥液；低液報(bào)警、防藥液泄漏等具有很強(qiáng)的安全保護(hù)功能；，有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。