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制程烤箱，PI固化烤箱用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結(jié)構(gòu)分為：膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分，膛體腔，內(nèi)表面全鏡面設(shè)計(jì)，風(fēng)道由左、右、后導(dǎo)風(fēng)板與箱體內(nèi)壁組合而成，膛體頂部有排風(fēng)管道。

半導(dǎo)體烘箱，封裝無(wú)塵烤箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門 ； 無(wú)塵烘箱用于LED封裝膠水固化，銀膠固化，支架烘干，前固化，后固化；晶圓光刻前烘（軟烘）、后烘（硬烘）、堅(jiān)膜烘烤。

無(wú)氧化烘箱，無(wú)塵無(wú)氧固化烤箱，半導(dǎo)體高溫烤箱應(yīng)用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè)。

硅片光刻預(yù)處理系統(tǒng)，芯片hmds烘箱用在芯片、晶圓、硅片等半導(dǎo)體在光刻前對(duì)wafer進(jìn)行預(yù)處理,在高溫高真空的狀態(tài)下均勻噴灑霧狀“OAP”藥液并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下烘干以增強(qiáng)wafer的光刻性能。

前烘潔凈烘箱，軟烘充氮烘箱涂膠后，晶片須經(jīng)過(guò)一次烘烤，稱之軟烘或前烘。工藝作用是除去膠中大部分溶劑并使膠的曝光特性固定。通常，軟烘時(shí)間越短或溫度越低會(huì)使得膠在顯影劑中的溶解速率增加且感光度更高。

晶圓潔凈烘箱，光刻硬烘烤箱潔凈度100級(jí)的潔凈熱處理HEPA過(guò)濾器與前出風(fēng)型水平層流循環(huán)方式實(shí)現(xiàn)并保證箱內(nèi)的溫度分布的均勻性與100級(jí)潔凈度。Z小限度控制風(fēng)速距離。

無(wú)氧烘箱、防氧化烤箱無(wú)氧烘箱，在工作時(shí)，工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無(wú)氧化烘箱在工業(yè)中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板。