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SECS/GEM協(xié)議無(wú)塵烘箱，無(wú)塵烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤。設(shè)備可以使用TCP / IP（使用HSMS標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議與支持GEM的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。

芯片電熱鼓風(fēng)烤箱，可編程鼓風(fēng)烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預(yù)處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

芯片精密循環(huán)烤箱，可編程精密烘箱是一種高功能、高信賴度烤箱，結(jié)構(gòu)、材質(zhì)強(qiáng)度、保溫、循環(huán)風(fēng)道等均設(shè)計(jì)精良，且外形美觀、操作方便?？諝庋h(huán)系統(tǒng)為水平式循環(huán)送風(fēng)，風(fēng)源由循環(huán)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)風(fēng)輪經(jīng)電熱器，將熱風(fēng)由風(fēng)道送至烤箱內(nèi)部，且將使用后空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱，如此可得到較佳的溫度均勻性，均勻度可達(dá)±1.5％，當(dāng)門開(kāi)、關(guān)動(dòng)作引起擾動(dòng)時(shí)，可借此送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)迅速回復(fù)操作

芯片充氮烘箱，可編程充氮烤箱充氮烤箱是一種提供高溫凈化環(huán)境的特殊潔凈烘干設(shè)備。箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán)。烘箱工作室為光亮型全不銹鋼結(jié)構(gòu)，可滿足電子電器、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門中凈化干燥。特殊要求溫度可達(dá)350℃-400℃并且可加裝氮?dú)膺M(jìn)出口。

芯片充氮潔凈烘箱，可編程充氮烘箱是一種提供高溫凈化環(huán)境的特殊潔凈烘干設(shè)備。烘箱整機(jī)為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無(wú)塵材料，箱內(nèi)持續(xù)充氮，使烘箱工作室內(nèi)處于潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動(dòng)控制，并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置，并附設(shè)有超溫自動(dòng)停電及報(bào)警電路，控制可靠，使用安全。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。

芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要，一般條件為120℃，4小時(shí)。

無(wú)塵烘箱，晶圓無(wú)塵烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；